欧美日韩在线播放一区三区四区-国产在线污黄片免费观看-久久久久换人妻无码区二区三区-无码日日模日日碰夜夜爽

ASSEMBLY&TESTING
封裝測(cè)試
FC(Flip Chip),對(duì)完成晶圓測(cè)試、研磨切割的晶圓或編帶后的晶粒,通過Flip chip將晶粒粘合在框架或基板上,經(jīng)過回流焊后固定,采用封膠、烘烤提高接合的可靠度,然后經(jīng)鐳射蓋印、成品切割、檢驗(yàn)、挑揀、電性功能測(cè)試,最后真空包裝為最終成品,為客戶提供整套服務(wù)。
頎中
Copyright ? 2025 www.qdwonson.com All Rights Reserved. 頎中科技(蘇州)有限公司 版權(quán)所有 蘇ICP備14022177號(hào)-1 網(wǎng)站地圖