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GRINDING&DICING
研磨切割
將晶圓厚度減薄，并將晶圓分割成單顆芯片，以進行后續的封裝工藝。公司可提供超薄晶圓的研磨、拋光，激光開槽、激光切割，應用于不同材質的晶圓（玻璃基、硅基、鉭酸鋰、氮化鎵等）。
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