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GRINDING&DICING
研磨切割
將晶圓厚度減薄,并將晶圓分割成單顆芯片,以進(jìn)行后續(xù)的封裝工藝。公司可提供超薄晶圓的研磨、拋光,激光開(kāi)槽、激光切割,應(yīng)用于不同材質(zhì)的晶圓(玻璃基、硅基、鉭酸鋰、氮化鎵等)。
頎中
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