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CHIP PROBE
晶圓測(cè)試
對(duì)晶圓上的每顆芯片進(jìn)行電性功能測(cè)試,保障芯片符合設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。公司可提供專業(yè)的系統(tǒng)化測(cè)試服務(wù),如測(cè)試程式開發(fā)、探針卡設(shè)計(jì)及維修等。
頎中
集成電路測(cè)試機(jī)類型
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