發布時間：2025 年 03 月 01 日
來源：頎中科技
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2025年2月26日晚，頎中科技（688352.SH）發布2024年度業績快報公告。得益于封裝測試需求回暖及公司持續的業務開拓，報告期內公司實現營業收入約19.60億元，同比增加20.29%；歸母凈利潤約3.13億元，扣非歸母凈利潤約2.77億元；每股凈資產5.05元/股，較年初增長3.06%。值得一提的是，公司高度重視投資者回報工作，2024年內已實施兩次現金分紅，累計分紅金額達1.78億元。
作為目前境內規模最大、技術領先的顯示驅動芯片全制程封測企業，頎中科技在金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等主要工藝環節擁有雄厚技術實力，已具備業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，并前瞻性研發出“125mm大版面覆晶封裝技術”，可大幅增加封裝芯片的引腳數量。
2024年1月，公司以顯示驅動芯片封測為主的合肥廠正式投產，產能規劃為凸塊制造和晶圓測試月產能各2萬片，玻璃和薄膜覆晶封裝月產能各3000萬顆，可有效解決產能瓶頸，有望進一步提升公司的盈利能力。
與此同時，依托在顯示驅動芯片封測領域多年來的耕耘以及對凸塊制造技術的積累，公司成功將業務布局延伸至非顯示類芯片封測領域，研發出從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術，并已成功導入客戶實現量產。目前，公司已經積累了矽力杰、杰華特、南芯半導體等眾多優質客戶資源，接下來將持續與客戶進行深度合作，并拓寬服務領域至如高性能計算、數據中心、自動駕駛等尖端市場，爭取在國際競爭中占據有利地位。
展望未來，頎中科技將緊抓全球半導體產業升級與消費電子創新機遇，深化顯示驅動芯片封測領域的領先優勢，同時加速推動非顯示類業務產業化進程。公司將持續加大研發投入，以創新技術賦能客戶價值，以高質量發展回報投資者長期支持。
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