發布時間：2024 年 12 月 16 日
來源：頎中科技
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2024年12月16日，合肥頎中科技股份有限公司與合肥工業大學微電子學院聯合實驗室簽約揭牌儀式成功舉行。這不僅是雙方深度合作的新起點，更是集成電路先進封測領域產學研融合發展的又一重要里程碑。
本次活動榮幸邀請到了合肥頎中科技總經理楊宗銘先生、合工大微電子學院院長解光軍教授等多位領導及學術專家蒞臨現場，共同見證這一歷史性的時刻。
活動上，公司總經理楊宗銘先生與合工大微電子學院院長解光軍教授簽署合作協議，并共同為聯合實驗室揭牌，標志著頎中科技與合工大微電子學院在科研創新、人才培養等方面的深度合作正式拉開序幕。
楊宗銘總經理表示：“頎中科技一直致力于先進封測技術的研發與創新，與合工大微電子學院的合作，將為我們注入新的活力與智慧。我們相信，通過聯合實驗室這一平臺，能夠加速科技成果的轉化，推動行業技術革新，共同為我國集成電路的發展貢獻力量。”
解光軍院長則強調：“此次合作是學院積極響應國家創新驅動發展戰略，深化產學研合作的又一重要舉措。合工大微電子學院將充分發揮在學術研究、人才培養方面的優勢，與頎中科技緊密攜手，共同探索集成電路領域的前沿技術，培養更多適應產業發展需求的高素質人才。”
本次聯合實驗室的建立，是頎中科技與合工大微電子學院在長期友好合作基礎上的進一步深化，旨在通過資源共享、優勢互補，促進科研與產業的深度融合。接下來，雙方將在集成電路設計、半導體材料、微納加工技術等關鍵領域共同攻關，并重點圍繞金屬凸塊的電熱性能、結構優化設計等關鍵問題開展系統性、前瞻性的研究，為高性能、高可靠性電子產品的制造提供更強有力的技術支撐。此外，聯合實驗室還將充分發揮其在科研與人才培養方面的優勢，為學生提供實踐平臺，培養更多具備實戰能力的集成電路專業人才，為行業發展注入新鮮血液。
此次簽約揭牌儀式，不僅是雙方繼續深化合作的新起點，也是集成電路先進封測領域產學研融合發展的又一標志性事件。展望未來，公司將與合工大微電子學院攜手并進，持續探索金屬凸塊技術的無限可能，以應用牽引推動創新成果轉化，以聯合創新激發產業活力，共同繪制集成電路產業發展的宏偉藍圖。
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