經營團隊主要來自內部培養，具有較高的人員穩定性，同時主要成員在集成電路先進封測行業擁有超過15年以上的集成電路封測技術研發和生產管理經驗，具備國際一流先進封測企業的視野和產業背景。自設立以來，公司經營團隊通過技術引進、消化吸收和自主創新，逐步積累和提高了以凸塊制造和覆晶封裝為代表的先進封裝技術及生產管理能力，擁有較強的自主創新能力，同時具備扎實的研發功底和管理經驗。
安徽：合肥市新站區綜保區內大禹路2350號
江蘇：蘇州市工業園區鳳里街166號
臺灣：新竹市東區慈云路118號7樓之6
